Descripción
1. Este juego de 100 láminas de cobre está diseñado específicamente para la reparación de CPU de smartphones Android, proporcionando una disipación de calor precisa tras el reballing del chip o el mantenimiento de la placa base.
2. Sus dimensiones de 12,4 x 14 mm, diseñadas con precisión para la prevención de cortocircuitos, garantizan una cobertura total de la superficie del chip sin sobresalir por los bordes, evitando el contacto y los cortocircuitos con los componentes circundantes.
3. Fabricadas en cobre puro libre de oxígeno, reducen significativamente la temperatura del chip al usarse con pasta térmica.
4. Disponibles en tres grosores (0,1/0,3/0,5 mm) para adaptarse a diferentes modelos de dispositivos.
5. Reemplazan los materiales térmicos OEM dañados tras la reparación de la CPU, reduciendo el riesgo de fallos del dispositivo causados por una refrigeración inadecuada tras la restauración de fábrica.
2. Sus dimensiones de 12,4 x 14 mm, diseñadas con precisión para la prevención de cortocircuitos, garantizan una cobertura total de la superficie del chip sin sobresalir por los bordes, evitando el contacto y los cortocircuitos con los componentes circundantes.
3. Fabricadas en cobre puro libre de oxígeno, reducen significativamente la temperatura del chip al usarse con pasta térmica.
4. Disponibles en tres grosores (0,1/0,3/0,5 mm) para adaptarse a diferentes modelos de dispositivos.
5. Reemplazan los materiales térmicos OEM dañados tras la reparación de la CPU, reduciendo el riesgo de fallos del dispositivo causados por una refrigeración inadecuada tras la restauración de fábrica.
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