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Descripción
1. Se utiliza para localizar y reubicar piezas de PCB BGA de teléfonos móviles 2. Re-bombardeo conveniente y rápido de BGA sin causar ningún daño, adecuado para reposicionamiento y reparación de iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max BGA para brindar soluciones 3. El diseño de orificio único facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas 4. Soldadura rápida y conveniente 5. Tamaño: aproximadamente 13x9x1.7cm
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