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Descripción
1. Control de temperatura inteligente 2. Proteger la placa base, desoldar PCBA fácilmente 3. Diseño de doble botón, que adopta un diseño integrado de soldadura y desoldadura PCBA 4. Soporte: para iPhone X / XS / XS Max / 11/11 Pro / 11 Pro Max / 12/12 Mini / 12 Pro / 12 Pro Max 5. Adopción de calefacción de alta frecuencia de CA, algoritmo de temperatura PID, aumento de temperatura más rápido y más preciso. 6. Adopte el diseño Magnetic Flip, inicie el modo de inactividad por inducción automática, mejor protección para los usuarios. 7. Adopción del esquema de diseño integrado Layer-Fit, para estirar el PCBA deformado fácilmente para calentar el ajuste mediante cierre de hebilla.
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