Descrizione
Resumen del Producto
La plantilla de reballing BGA para iPhone 14 y 14 Pro Max es una Herramienta especializada diseñada para facilitar la Reparación y mantenimiento de los chips BGA en estos modelos específicos. Su función Principal es proporcionar un posicionamiento preciso y estable durante el proceso de reballing, asegurando una alineación exacta para la soldadura de las bolas de estaño. Fabricada con materiales resistentes al calor y con tecnología de corte láser de alta precisión, esta plantilla mejora la eficiencia y la calidad del trabajo Técnico en reparaciones avanzadas de dispositivos Móviles.
Características Técnicas
- Compatible con iPhone 14 y iPhone 14 Pro Max
- Base de piedra sintética de alta dureza y Placa de hierro magnética
- Genérico
- Corte láser de precisión en orificios, diseño antidesplazamiento, Base magnética resistente para sujeción firme, baja conducción térmica y alta estabilidad
Beneficios Clave
- Posicionamiento rápido y exacto que reduce el tiempo de configuración durante el reballing
- Diseño antidesplazamiento que evita movimientos indeseados para una soldadura más precisa
- Materiales resistentes al calor que garantizan durabilidad y estabilidad durante el proceso
Usos Habituales
- Reparación y mantenimiento de chips BGA en iPhone 14 y 14 Pro Max
- Operaciones de reballing para restaurar conexiones de soldadura en Placas Base
Contenido del Paquete
- 1x Plantilla de Reballing BGA para iPhone 14 y 14 Pro Max con Posicionamiento Preciso y Corte Láser de Precisión
Beneficios de comprar en nuestra Tienda
- Enviamos a Cualquier Parte del Mundo
- Compatibilidad Verificada por Técnicos
- Garantía de Satisfacción de 15 días o te Devolvemos el Dinero
- Asistencia Técnica Personalizada
Preguntas Frecuentes
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¿Esta plantilla es compatible con otros modelos de iPhone?
Esta plantilla está diseñada específicamente para iPhone 14 y 14 Pro Max, por lo que no se recomienda su uso en otros modelos. -
¿Qué ventajas ofrece el corte láser en esta plantilla?
El corte láser garantiza una precisión elevada en los orificios, lo que mejora la alineación y aumenta la tasa de éxito en el reballing. -
¿La Base magnética puede dañar el dispositivo?
La Base magnética está diseñada para sujetar la plantilla sin afectar los Componentes electrónicos del dispositivo.
Especificaciones Adicionales
Las fotos del anuncio son orientativas y en ningún caso son contractuales para la adquisición del artículo.
Damos garantía de 1 año y tiene 15 días para probar el artículo y si no queda satisfecho le devolvemos el dinero.
Ante cualquier duda o pregunta acerca de este artículo, es preferible que contacte con nosotros antes de realizar la compra.
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