SP7776.jpg@255f6a74c497515322c3d746e607b59b

SP7776_1.jpg@255f6a74c497515322c3d746e607b59b

SP7776_2.jpg@35eb4273ae5c1310166bc65817bb2faa

SP7776_3.jpg@cfeebb01332cb52b531f37170efcd23b

SP7776_4.jpg@46670a18d63d092893c0bedab3978e60

Passez votre souris pour zoomer Cliquez sur l'image pour zoomer

QIANLI 007 multifuncional CPU IC cuchillo removedor de pegamento hoja delgada placa base BGA Chip cuchillo de limpieza de pegamento

Name: QIANLI 007 multifuncional CPU IC cuchillo removedor de pegamento hoja delgada placa base BGA Chip cuchillo de limpieza de pegamento
Brand: MOVILSTORE
SKU: SP7776
Price: 23.80 EUR
Availability: InStock

SKU: SP7776

0 avis

Prix:

€23,80 EUR

Taxes incluses Frais de port calculés au paiement

Stock:

En stock

Quantité:

1. Cuchillo raspador de pasta de soldadura para reparación de BGA de teléfono celular y herramienta de limpieza de pegamento UV.
2. Profesional y práctico, compacto y portátil.
3. Fácil y conveniente de llevar y usar.
4. Las herramientas de reparación profesionales tienen como objetivo brindar asistencia durante la reparación de dispositivos.
5. Modelo: 007

Vos informations de paiement sont gérées de manière sécurisée. Nous ne stockons ni ne pouvons récupérer votre numéro de carte bancaire.

Pays

Région

Code postal

QIANLI 007 multifuncional CPU IC cuchillo removedor de pegamento hoja delgada placa base BGA Chip cuchillo de limpieza de pegamento

Description

Paiements sécurisés

Estimer la livraison

QIANLI 007 multifuncional CPU IC cuchillo removedor de pegamento hoja delgada placa base BGA Chip cuchillo de limpieza de pegamento

Tu pourrais aussi aimer

vu récemment