Cuchillas de acabado manual 2UUL para IC de desunión/eliminación de pantalla de teléfono, modelo: S

1. Recorte uniforme de doble cara, tecnología patentada de modelo de utilidad
2. La hoja es de fina a gruesa y la fuerza es más uniforme.
3. Es adecuado para quitar pegamento de la pantalla y quitar la CPU, la pantalla IC, la placa base del teléfono móvil, piezas pequeñas como separadores, chips, etc.
4. Actualizado a un diseño de hoja doblada más práctico, al doblar la hoja, se realiza y reduce la pérdida en la placa base, el chip, la pantalla, etc., mejorando así el rendimiento.
5. El nanorrevestimiento es antioxidante, el cuerpo de la hoja es flexible, delgado y elástico, el grosor de la punta de la hoja es igual a 0,06 mm y el grosor de la cola de la hoja es de aproximadamente 0,3 mm.