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Descripción
1. Selección de materiales de alta calidad, sin óxido, alta resistencia y resistencia a la corrosión. 2. La superficie adopta un proceso de recubrimiento de vacío, que no se desvanecerá. 3. Corte de alta precisión láser, bordes limpios sin rebabas, forma uniforme. 4. La cuchilla se pule a mano, pulida cuidadosamente por el maestro de mantenimiento de primera línea, y se usa directamente sin pulir. 5. MA1.0 se puede utilizar para la eliminación de pegamento PRY PRIGH IC y CPU. 6. MA2.0 es una cuchilla de esquina, que se puede usar para raspar el pegamento alrededor del IC. 7. MA3.0 es una cuchilla de tapping de goma en forma especial, que puede cortar vinilo sin dañar el tablero.
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