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Description
1. La hoja está hecha de acero especial, corte por láser, pulido manual, dureza moderada, flexibilidad, sensación cómoda, dureza y tenacidad. 2. Separación de la matriz de puntos, eliminación de pegamento de la parte inferior del tablero, asistencia para rotura de cables, eliminación de virutas grandes 3. Es adecuado para separar matriz de puntos/eliminación de pegamento de fondo de tablero/eliminación de virutas grandes/ayuda de desconexión, etc., para satisfacer sus necesidades de mantenimiento 4. La hoja está endurecida, el borde de corte es ultrafino, la pendiente en ambos lados se pule al mismo tiempo y la hoja se estresa uniformemente en ambos lados de grueso a delgado 5. Súper dureza, mejor protección de los chips de teléfonos móviles. 6. Con mango universal, selección de materiales de alta calidad y una fuerte garantía de calidad del producto. 7. Reparación de teléfonos móviles cuchillas de uso común, eliminación de discos duros, eliminación de chips de teléfonos móviles, capas de CPU de la placa base
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