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Beschreibung
1. Diseño de orificio cuadrado, posición precisa 2. Resistencia a altas temperaturas, rápido y conveniente 3. Excelente reemplazo de reensamblaje y reensamblaje de IC o BGA 4. Hecho de acero de alta calidad, que es fuerte y duradero, garantiza una larga vida útil. 5. Este producto es pequeño y fuerte. 6. Compatible con iPhone 11/11 Pro
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